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详细介绍

项目

能力

 板材品牌

 益,台耀台光联茂,博宇,南亚,建滔

 层数

 1- 28;  HDI  2+N+2

 层压材料

 FR-4黑芯料 、TG、高CTI、高频、铝基、铜基

 完成板厚

0.4 - 4.0mm (16 - 158 mil)

 单板交货最大尺

 520*1200mm  

 外形尺寸精度

 ± 0.10mm

 线宽/线距

 2.5mil (0.064mm)/2.5mil (0.064mm)

 阻抗控制

 +/- 8%   ohm

 BGA PAD最小尺寸

 8mil

 BGA PAD到线路最小间距 

 3.0mil

 内层孔到线最小间距

 6mil

 孔铜厚度

 汽车类产品:最小25um

汽车类产品:平均25um  最小20umIPC-III

 面铜厚度

 18um35um70um105um140um175um (0.5oz – 5oz)

 最小孔径

 机械钻孔:0.15mm (6mil);激光钻孔:0.1mm(4mil)

 最大厚径比

 12:1(钻孔Hole>0.30mm)10:1(钻孔Hole0.30mm)

 阻焊颜色

 绿色、蓝色、黑色、白色、黄色、红色

 最小阻焊桥宽

  0.076mm(3mil)

 表面工艺

 OSP有铅锡无铅锡沉银,沉锡,镀金


 


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